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快速掌握貼片led的優勢,

文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2019-01-17 17:08【

  根據封裝方法,led可分為插件式和貼片式兩種?,F在,讓我們來看看貼片led的優勢。

  貼片led貼附在電路板表面,適用于SMT加工,可回流焊接。貼片led解決了亮度、視角、平面度、可靠性、一致性等問題。與其他封裝器件相比,它具有抗振性強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點。

  貼片led將更多led芯片封裝在更小的區域,并使用更輕的PCB和反射層材料,這表明反射層需要填充更少的環氧樹脂。通過移除較重的碳鋼銷并減小尺寸,產品的重量可以容易地減少一半,體積和重量僅為傳統插件的1/10。使用貼片包裝,電子產品的體積減少了40%至60%,重量減少了60%至80%,最終使應用更趨完善。


貼片led.jpg

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