在LED封裝http://www.himadaka.com/Products/50mmbfclcj.html制程中，硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序，發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀，導致硫化區域變黃、發黑;硅性膠材料被硫化會造成硅膠 “中毒”，導致固化阻礙，無法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒：LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡合物，而這種白金絡合物非常容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化劑中毒，則有機硅固化不完全，則會造成線膨脹系數偏高，應力增大。