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論發光二極管的封裝方式!

文章出處:責任編輯:人氣:-發表時間:2016-08-24 10:06【

   發光二極管在我們的生活中有著十分廣泛的應用,而且它的封裝方式也各不相同,今天小編你在這里就和大家聊一聊發光二極管的封裝方式!

   首先是軟封裝,這種封裝方式是芯片直接粘結在特定的PCB印制板上,通過焊接線連接成特定的字符或陳列形式,并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護起來,組裝在特定的外殼中,通常這種封裝方式常用于數碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產品中。

   還有貼片封裝,貼片封裝就是將LED芯片粘結在微小的引線框架上,焊好電極引線后,經注塑成型,出光面一般用環氧樹脂包封起來。

   還有一種功率型封裝,這種封裝方式的特點是粘結芯片的底腔比較大,具有鏡面反射能力,并且導熱系數要高,還有足夠低的熱阻,以使芯片中的熱量很快地引到器件外,使芯片與環境溫度保持較低的溫差。

發光二極管.jpg

此文關鍵字:發光二極管

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